Discover strategies to boost SDV innovation, reduce costs, and enhance reliability.
Synopsys Converge 2026
Re-engineering the Future
September 8-9, 2026
Synopsys Multiphysics Fusion 솔루션 공식 출시
시스코, 미디어텍, 엔비디아, 삼성 파운드리 등 업계 선도 기업들이 입증한 성과 — 오버디자인에서 코디자인으로의 전환을 가속화합니다.
NVIDIA와 Synopsys,
전략적 파트너십 발표
수년간의 협력으로 NVIDIA AI와 고속 컴퓨팅이 Synopsys 엔지니어링 솔루션과 만나, 엔지니어링 및 설계의 혁신을 이끕니다.
Synopsys와 Ansys가 이제는 하나가 되었습니다
반도체에서 시스템에 이르기까지 혁신을 촉진합니다
칩 설계에서의 GenAI
"이 솔루션은 Synopsys의 첨단 칩 설계 도구와 Azure OpenAI 서비스의 생성형 AI 기능을 활용하여 복잡성을 해결하고 칩 개발을 가속화합니다."
Synopsys는 광범위한 수직 시장에 걸쳐 귀사의 시스템 설계를 위한 글로벌 반도체 분야의 소중한 파트너로서 업계에서 가장 포괄적이고 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공하여 모든 분야의 기술 엔지니어를 지원합니다.
수상 경력이 있는 업계 선도적인 AI 기반 워크플로우 최적화
글로벌 #1 전자 설계 자동화 솔루션 및 서비스
업계를 선도하는 가상화 및 하드웨어 지원 검증 솔루션
글로벌 #1 인터페이스, 파운데이션 IP, 피지컬 IP
SAFE FORUM 2026서 삼성 파운드리 최신 공정 적용 AI 멀티다이 설계 성능 개선 발표
우주복 분석 및 통신 시스템 개발로 NASA 아르테미스 프로그램 지원
"삼성 하이닉스와 HBM 설계 밀착 협업"
NVIDIA와의 파트너십 효과 및 생태계 혁신 발표
Ansys 2026 R1을 출시하여 공동 솔루션 및 AI 기반 제품으로 엔지니어링 재설계
Synopsys 고객 지원 커뮤니티를 방문해보십시오! 로그인 하시어 상세 서비스 제공 내용을 확인해 보십시오.
Synopsys에서 근무하며 일류 기술 전문가 팀에 합류하세요. 오늘 바로 지원하십시오.
문의하기
Before continuing to our site, please review and accept our marketing communications policy.